AI驱动可观测性新周期及WDAY会议要点
杰富瑞：2026年Q3软件股前瞻——优选基本面与估值匹配的交易机会
中国限制光伏技术出口：从窗口指导到分级机制
半导体重要事项：Slow & Wide技术获 momentum，债务成本上升施压芯片股
杰富瑞宏观周报：K型分化压力与AI震荡；分散投资超越AI
中国内地/香港房地产：本周三大问题——周五涨势、黄金周后数据及恒隆地产反馈
花旗研报：IMF/世行曼谷会议要点总结与全球宏观策略展望
铜激励价格分析：供应约束与成本上升推升长期铜价预期
生益科技：三季度净利指引超预期，AI覆铜板需求强劲；买入（确信买入名单）
中国覆铜板：建滔积层板（1888.HK）受益于AI趋势下的规格升级
预期三季度营业利润因AI投资走弱：维持买入评级，目标价下调至659港元
全球投资组合经理摘要：提高门槛——美股财报季、英国预算与日元利率拐点
中国：三件事
日本科技：半导体行业观点更新 - 尽管对AI投资可持续性存疑，需求依然强劲；重申六只股票买入评级
数据中心建设管道安全性分析：超大规模云服务商主导，2027年增速放缓
重申日本电子元件/半导体板块买入评级：维持村田制作所等六股买入，上调尼吉康至买入
高盛：重申对村田制作所等六家日本电子元件股的买入评级，将尼吉康上调至买入
全球服务器：上调AI及通用服务器预期，更优组合与更高内存成本驱动云支出
AI系列#76：关于第48号公告的初步思考；DeepSeek发布V4.1-Flash-1017
覆铜板(CCL)更新：CCL厂商在供应链中保持显著议价能力