中国半导体设备与材料：3Q26回顾：订单增长超过交付
药明康德投资者日纪要：商业订单与产能扩张拓宽收入能见度，AIDD创造更多湿实验需求
香港银行月度报告：10月26日：因存款竞争担忧导致股价小幅跑输，净息差承压
政策支持扩大：是否到了更加积极的时候？
快手科技（1024.HK）：聚焦2026年三季度业绩前瞻；中性
中国：10月外汇储备增长不及预期：外汇存款准备金率上调暗示央行对人民币升值步伐感到不安
清洁能源快讯：BE Project Jupiter、BE/NTT、Ohm Analytics、LG电池产能
中国家电：同一行业，盈利风险分化
欧洲市场｜能源通胀推升欧元区物价至4%，主权债利差与铜需求现结构性分化
日本市场｜补贴压制通胀读数，日本债汇股三线博弈升温
中国市场｜政策托底叠加铜市紧俏，半导体设备与封测迎结构性机会
美国市场｜蓝潮冲击AI交易，美债黄金避险升温
商品市场｜金涨油跌铜震荡，商品市场分化加剧
外汇市场｜AI抛售后汇市风向：美元守势、日元对冲与新兴货币分化
债券市场｜美债4.8%高位拉锯，信用利差现分歧，资金涌向政府债与货基
股票市场｜AI监管忧虑重估半导体估值，中国国企地产与防御资产彰显韧性
惠顿贵金属2026年第三季度财报电话会纪要
Regency Centers Corporation 2026年第三季度财报电话会纪要
PPL Corporation 2026年第三季度财报电话会议纪要
富兰克林邓普顿：2026财年第四季度及全年财报电话会议纪要