继今年6月上海脑机接口企业——博睿康冲刺科创板获上交所受理后，时隔3个月，上海另一家脑机接口公司也启动了科创板IPO辅导。从术理创新（上海）智能科技股份有限公司获悉，9月4日，术理创新正式启动科创板上市辅导。证监会官网IPO辅导公示系统显示，术理创新于2026年9月4日在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动科创板IPO进程，华泰联合证券担任术理创新本次上市的辅导机构。（上证报）

2026年亚布力论坛夏季年会于9月4-6日在成都举办。开幕式上，地平线创始人&CEO余凯分享中披露企业市场进展：地平线力争明年在中国自动驾驶芯片市场实现市占率第一，超越英伟达。（新浪科技）

据媒体报道，总部位于阿布扎比的人工智能企业G42高管已开展初步磋商，探讨向美国企业出售多数股权，以求保障明年之后依旧可以获得高端芯片供应。

从江西相关部门获悉，9月5日上午，江西吉安遂川县高坪镇发生山体滑坡，有十余人被埋，救援力量正在赶往事故现场。（央视新闻）

2026亚布力论坛夏季年会9月4日-6日在四川成都举办，新东方教育科技集团董事长俞敏洪透露，东方甄选计划在三年内开设1000家地面店。（新浪）

堆叠更多晶体管，芯片反而更冷——这一看似反直觉的结论，成为华为半导体负责人何庭波最新论文试图回答的核心问题。9月4日，何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?》（《华为的τ芯片本该过热烧毁？》），通过麒麟2026的实测数据，回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。 数据显示，晶体管密度提升约55%，但相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。何庭波认为，LogicFolding通过缩短信号传输路径、减少数据搬运能耗，使芯片在“堆得更密”的同时反而降低功耗，也让外界担忧的“τ芯片本该过热烧毁”并未成为现实。

9月5日1时32分，江西省水文监测中心升级发布洪水橙色预警。受强降雨影响，预计未来13小时前后，赣江吉安市城区河段将发生超警戒2.7米左右的洪水；峡江县河段水位仍在上涨，目前超警戒0.23米；樟树市城区河段流量仍在增大，目前流量约13800立方米每秒；南昌市城区河段流量仍在增大，目前流量约12800立方米每秒。 江西省水文监测中心提醒，峡江县巴邱镇、仁和镇、水边镇和福民乡，仁和堤、福民堤、峡江水利枢纽，吉安市中心城区、庐陵新区、白鹭洲中学、赣江西堤、梅林堤、河东堤、禾埠堤、曲濑堤、吉安县永和堤，樟树市城区、赣西肖江堤、稂洲堤、丰城市城区、小港镇，以及赣东大堤、南昌城防堤、沿江大堤、扬子洲堤、红旗联圩、蒋巷联圩、南新联圩、廿四联圩、赣西联圩等沿河低洼地区相关单位和社会公众加强防范，及时避险。（央视新闻）

维谢格拉德集团成员国（波兰、匈牙利、捷克、斯洛伐克）的农业和食品部门代表4日共同呼吁欧盟立即采取统一行动，出台必要措施，以缓解严重旱情对农民的影响。四国代表3日至4日在斯洛伐克尼特拉市举行会议，重点讨论严重干旱和欧洲奶业危机问题。会上发布的数据显示，波兰今年农作物产量下降至少20%，捷克遭遇近15年来最严重的歉收。农作物减产导致的饲料短缺问题将严重冲击养殖业。（央视新闻）